硅膠模具電鍍的鍍鎳發(fā)白是什么原因？
鍍鎳后產(chǎn)生白霧,孔發(fā)黑等現(xiàn)象，是鍍鎳當(dāng)鍍液被金屬雜質(zhì)和有機(jī)物雜質(zhì)污染了。金屬雜質(zhì)如鋅、銅(銅是PCB電鍍中主要金屬雜質(zhì))會(huì)導(dǎo)致低電流區(qū)鍍層發(fā)暗發(fā)黑；有機(jī)雜質(zhì)過多、添加劑使用不當(dāng)或失衡都會(huì)引起鍍鎳層發(fā)霧，解決辦法是對(duì)鍍液進(jìn)行處理。其處理工藝如下；
（1）硅膠模具電鍍廠家介紹，取出陽極，加除雜水5ml/l，加熱60—70度C，空氣攪拌2小時(shí)。(手頭無可靠除雜劑時(shí)可不加)。
（2）有機(jī)雜質(zhì)多時(shí)，先加入3—5ml/lr的30%雙氧水處理，氣攪拌3小時(shí)。
（3）將3—5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下加入，繼續(xù)氣攪拌2小時(shí)，關(guān)攪拌靜置4小時(shí)，過濾，同時(shí)清缸。
（4）清洗保養(yǎng)陽極掛回。
(5) 硅膠模具電鍍分析，用鍍了鎳的瓦楞形鐵板作陰極，在0.5—0.1安/平方分米的電流密度下進(jìn)行電解，直至瓦楞板表面轉(zhuǎn)變?yōu)榛野咨?近似暗鎳顏色)為止，此過程約4—12小時(shí)，雜質(zhì)過多時(shí)需時(shí)更長。電解時(shí)必須開啟空氣攪拌或陰極移動(dòng)，以提高處理效果。
（6）硅膠模具電鍍分析，分析調(diào)整各參數(shù)、加入處理理中損失的部分添加劑、潤濕劑，必要時(shí)進(jìn)行霍爾槽試驗(yàn)，合格后即可試鍍。
